[分析师：能源化工] 锡下游消费细节拆分

锡焊料：焊料（锡条、锡线）下游的工艺主要是波峰焊给线路板的焊点焊接，过完波峰用锡线补焊，出来的板做封装，smt上锡膏装芯片，电路板做好后就可以做各种成品了。成品大致分为消费电子、白色家电、通讯、5g基站、汽车电子、光伏。消费电子和白色家电占比大概70%。在这些成分中，除白色家电、光伏与汽车电子外，其余大部分均与半导体行业密切相关。因此，全球半导体行业的构成及行业走势与锡焊料消费息息相关。