AI眼镜规模化爆发在即，锡消费或迎新增量

为什么AI眼镜是更容易放量的产品？

通过复盘可穿戴设备发展历程，我们发现VR/AR未能实现规模化普及的症结在于场景应用局限性与硬件性能失衡。相较而言，AI眼镜通过“传统眼镜形态+开放式音频系统+影像记录功能+轻量化智能交互”的创新集成，有效突破了这两大发展瓶颈。其产品形态更符合全天候佩戴需求，AI功能可创造更多应用场景，这使其相较于VR/AR设备体现出更优越的AI载体特性，有望快速放量。

如何看待AI眼镜放量节奏与空间？

AI眼镜的放量轨迹或可参照TWS耳机的演进路径。2016-2020年间，TWS耳机年出货量实现从千万级向亿级的跨越，突破性增长的关键驱动因素在于苹果AirPods“爆品”的标杆效应与清晰的降本路径。当前AI硬件领域已显现类似迹象：Meta RayBan系列率先开启规模量产，小米、华为等头部厂商规划2025年密集入局，行业即将进入爆量阶段。叠加芯片、光学器件成本下探，以及硅碳负极电池技术即将商用突破，我们预计AI眼镜将复制TWS耳机的增长曲线，2026年出货量突破千万级，2030年有望达亿级规模，对应五年复合增长率约82%。

对大宗商品影响几何？

聚焦大宗商品影响，我们针对需求弹性较大的精锡进行专项测算：单副眼镜的锡用量主要取决于芯片与PCB板配置。当前AI眼镜搭载的主控芯片、通信模块、存储单元等半导体器件数量显著高于TWS耳机，PCB板面积亦同步增加。基于此，我们设定单机耗锡量约为TWS耳机的两倍（3g/副）。按此测算，若2023年AI眼镜出货量达亿副规模，对应新增精锡需求约300吨，约占消费电子领域精锡总需求的1.44%。

风险因子：

1）端侧出货量不及预期；2）模型迭代不及预期；3）新品发布不及预期；4）政策落地不及预期。