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标题: 国联期货芳烃产业链专题：探索算力对芳烃下游材料的需求 [打印本页]

作者: 丁家吉 时间: 2024-5-16 11:09
标题: 国联期货芳烃产业链专题：探索算力对芳烃下游材料的需求
摘要：

Ø 纯苯-苯酚的下游化工树脂是芯片基材的原料

算力性能主要由高速服务器中的GPU、CPU的主板和载板，NVSwitch，存储芯片，及硬盘等零部件提供。这些零件中都存在印刷电路板（PCB）的身影。PCB又由覆铜板（CCL）制作而成，覆铜板原材料与芳烃下游的化工合成树脂息息相关。电子级的酚醛树脂和环氧树脂均属于高端产品，它们拥有阻燃、耐热、介电性能好、具备绝缘能力、稳定性高等特性，在半导体领域中应用于覆铜板、光刻胶和塑封料（封装）等核心技术领域。

Ø AI大模型带来算力需求爆发式增长

根据 MIC 及 Trendforce 测算，2023 年全球 AI 服务器出货量逾 125 万台，同比增长超过 47%。麦肯锡2022年发布的《人工智能现状报告》指出，机器学习的训练计算量在2016年后每10个月翻一番。毕马威发布的《普慧算力开启新计算时代》指出，全球头部AI模型训练算力需求每3-4个月翻一番。

Ø 芳烃下游增量需求展望

经我们测算，保守估计半导体领域（芯片、光刻胶、封装）对酚醛和环氧树脂的需求量约达5.14-8.48万吨/年和7.78-11.9万吨/年。该领域需求量相当于消耗苯酚15.53万吨（占其2023年产量约3.68%）。电子酚醛树脂供需在理论上国内还存在缺口，特种环氧树脂我国的设计产能或可以覆盖需求。

整体来看，半导体用树脂的需求增长对苯酚基本面的边际影响尚不重要，未来两年相对PC（聚碳酸酯）的规模增量更小，仍需观察后续算力需求的变化。

附件PDF：

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