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标题: 锡下游消费细节拆分 [打印本页]

作者: 眼神不好点不准    时间: 2023-6-14 18:39
标题: 锡下游消费细节拆分
锡焊料:焊料(锡条、锡线)下游的工艺主要是波峰焊给线路板的焊点焊接,过完波峰用锡线补焊,出来的板做封装,smt上锡膏装芯片,电路板做好后就可以做各种成品了。成品大致分为消费电子、白色家电、通讯、5g基站、汽车电子、光伏消费电子和白色家电占比大概70%。在这些成分中,除白色家电、光伏与汽车电子外,其余大部分均与半导体行业密切相关。因此,全球半导体行业的构成及行业走势与锡焊料消费息息相关。

锡下游消费细节拆分.pdf

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